tecnología SOS
silicon-on-sapphire technology
technologie silicium-sur-saphir
junta plana
assemblage bout à bout
butt joint
ensambladura broncesoldada
assemblage brasé
brazed or soldered joint
tecnología PMOS
technologie PMOS
PMOS technology
radiofrequency sputtering
pulverización de alta frecuencia
pulvérisation à haute fréquence
tecnología LGA
technologie LGA
LGA technology
laser beam etching
gravure par faisceau laser
grabado por láser
soldeo blando por láser
brasage tendre par laser
laser soldering
montaje en emisor común
common emitter
montage en émetteur commun
lithographie par faisceau d'électrons
electron beam lithography
litografía por haz de electrónes
procedimiento por vía seca
procédé par voie sèche
dry process
data encapsulation
encapsulation de donnée
encapsulación de dato
micro-usinage
micromachining
micromaquinado
cladding
chapado por soldadura
placage par soudage
soudage de connexion
lead bonding
soldadura de conexión
resistless lithography
litografía sin resist
lithographie sans résist
montage en cascode
montaje en cascode
cascode connection
technologie à grille flottante
tecnología de rejilla flotante
floating gate technology
soldered joint
assemblage par brasage tendre
junta soldada
prototipado rápido
rapid prototyping
prototypage rapide
tecnología SBU
technologie SBU
SBU technology
tecnología autoalineada
technologie autoalignée
self aligned technology
integrated circuit packaging
packaging de circuit intégré
packaging de circuito integrado
técnica de taller óptico
optical workshop technique
technique d'atelier optique
grabado por plasma
plasma etching
gravure par plasma
molecular beam condensation
condensation de faisceau moléculaire
condensación de haz molecular
technique d'immersion
immersion technique
técnica de inmersión
offset
impresión offset
impression à plat
integrated circuit technology
technologie de circuit intégré
tecnología de circuito integrado
film growth
croissance de film
crecimiento de capa
método SSMBE
solid source molecular beam epitaxy
méthode SSMBE
anisotropic etching
gravure anisotrope
grabado anisótropo
thermal writing
escritura térmica
écriture thermique
procedimiento de contacto
procédé de contact
contact process
direct analog synthesis
synthèse analogique directe
síntesis analógica directa
push push connection
montage push-push
montaje push-push
UNIBOND technology
technologie UNIBOND
tecnología UNIBOND
intégration sur substrat
substrate integration
integración sobre susbtrato
modular design
concepción modular
conception modulaire
tape film transfer
transferencia de banda de película
transfert de bande de film
condensación de haz de iones
condensation de faisceau d'ions
ion beam condensation
montage en série-parallèle
montaje en serie-paralelo
series parallel connection
electronic packaging
packaging électronique
packaging electrónico
circuit layout
implantación de circuito
implantation de circuit
trench technology
tecnología de trinchera
technologie de tranchée
pulvérisation par irradiation
sputtering
pulverización por irradiación
technologie silicium-sur-isolant
tecnología SOI
silicon-on-insulator technology
miniaturization
miniaturización
miniaturisation
brasage fort par laser
laser brazing
soldeo fuerte por láser
electron beam brazing
brasage par faisceau d'électron
soldeo por haz de electrones
tecnología sin zanja
technologie sans tranchée
trenchless technology
intégration sur plaquette
integración a escala de oblea
wafer-scale integration
design aid
ayuda para el diseño
aide à la conception
procedimiento de revestimiento
procédé de revêtement
coating process
direct digital synthesis
synthèse numérique directe
síntesis numérica directa
plastic packaging
encapsulation en boîtier plastique
encapsulación en paquete de plástico
écriture par faisceau d'électrons
electron beam writing
escritura por haz de electrónes
croissance de semiconducteur
semiconductor growth
crecimiento de semiconductor
coating
enduccion
enduction
tecnología sin contacto
technologie sans contact
contactless technology
preparación de superficie
préparation de surface
surface preparation
grabado fotoelectroquímico
gravure photoélectrochimique
photoelectrochemical etching
damasquinado
damascene process
damasquinage
tecnología split-gate
split gate technology
technologie porte fractionnée
tecnología SON
silicon-on-nothing technology
technologie silicium-sur-rien
síntesis de alto nivel
high-level synthesis
synthèse de haut niveau
fotolitografía
photolithography
photolithographie
pulsed laser deposition
dépôt par laser pulsé
deposición por láser pulsado
escritura termomagnética
écriture thermomagnétique
thermomagnetic writing
brasage sans plomb
lead free soldering
soldeo sin plomo
empalme
splicing
épissage
encapsulación
encapsulation
implantación iónica
ion implantation
implantation d'ions
high-temperature brazing
soldeo de alta temperatura
brasage à haute température
planarization
planarización
planarisation
méthode de revêtement électrophorétique
método de revestimiento electroforético
electrophoretic coating technique
conception logique
diseño lógico
logic design
synthèse de circuit
circuit synthesis
síntesis de circuito
croissance latérale
lateral growth
crecimiento lateral
nanoimpression
nanoimpresión
nanoimprint
montaje en Darlington
montage en Darlington
Darlington circuit
thermocompression welding
soudage par thermocompression
soldadura por termocompresión
chip-on-board packaging
tecnología COB
technologie puce-sur-carte
ultrasonic bonding
soldadura ultrasónica
assemblage par ultrasons
technologie PSGA
tecnología OSGA
PSGA technology
pulvérisation par faisceau d'ions
ion beam sputtering
pulverización por haz de iones
optimización de circuito
optimisation de circuit
circuit optimization
implementación
implémentation
implementation
conception optimale
concepción optimal
optimal design
Technique / Méthode
Technique / Method
parallel connection
montage en parallèle
montaje en derivación
implantation de circuit imprimé
implantación de circuito imprimido
printed circuit layout
virtual prototyping
prototypage virtuel
prototipado virtual
montage push-pull
push pull connection
montaje push-pull
cathodic sputtering
pulverización catódica
pulvérisation cathodique
MOVPE method
método MOVPE
méthode MOVPE
mechanical joint
assemblage mécanique
junta mecánica
configuración de rejilla común
montage à grille commune
common grid configuration
lithographie par nanoimpression
litografía por nanoimpresión
nanoimprint lithography
epitaxia en fase sólida
épitaxie en phase solide
solid-phase epitaxy
ultrasonic soldering
soldeo ultrasonido
brasage par ultrason
usinage laser
laser beam machining
maquinado por láser
preparación por vía química
préparation par voie chimique
chemical processing
tandem mount
montaje en tándem
montage en tandem
montaje en surtidor común
common source configuration
montage en source commune
revestimiento elaborado por extrusión
dépôt par extrusion
extrusion coating
insulation technology
tecnología de aislamiento
technologie d'isolation
impression typographique
typographic printing
impresión tipografica
back-end-of-line technology
tecnología BEOL
technologie BEOL
método PECVD
PECVD
méthode PECVD
common drain configuration
montage à drain commun
configuración de drenador común
dépôt physique en phase vapeur
deposición física en fase vapor
physical vapor deposition
vertical integration
intégration verticale
integración vertical
chemical-beam epitaxy
epitaxia por haz químico
épitaxie par jet chimique
micromontaje
micro-assemblage
microassembling
CGA technology
tecnología CGA
technologie CGA
conception compacte
compact design
concepción compacta
induction soldering
soldeo blando por inducción
brasage tendre par induction
nanomanipulación
nanomanipulation
grabado lateral
lateral etching
gravure latérale
BIFET technology
technologie BIFET
tecnología BIFET
UV lithography
lithographie UV
litografía UV
microwave technology
technologie hyperfréquence
tecnología hiperfrecuencia
surface mount technology
montage en surface
tecnología de montaje superficial
nanolithographie
nanolithography
nanolitografía
powder in tube technique
técnica de polvo en tubo
technique de poudre dans tube
écriture laser
escritura láser
laser writing
grabado electroquímico
gravure électrochimique
electrochemical etching
transfert automatique sur bande
tape automatic bonding
transferencia automática en banda
transfer processing
procédé de transfert
procesamiento de transferencia
manufacturing process
procedimiento de fabricación
procédé de fabrication
brasage tendre trempé
dip soldering
soldeo blando temple
vapor-phase epitaxy
épitaxie en phase vapeur
epitaxia en fase vapor
modified chemical vapor deposition
dépôt chimique en phase vapeur modifié
deposición química en fase vapor modificada
conexión invertida
connexion par billes
flip-chip bonding
grabado
etching
gravure
selective growth
croissance sélective
crecimiento selectivo
metalización de dispositivo semiconductor
semiconductor device metallizing
métallisation de dispositif semiconducteur
metalización de circuito integrado
integrated circuit metallizing
métallisation de circuit intégré
dry etching
gravure sèche
grabado seco
technologie avancée
advanced technology
tecnología avanzada
chip scale packaging
tecnología CSP
technologie CSP
semiconductor-on-insulator technology
technologie semiconducteur-sur-isolant
tecnología semiconductor sobre aislante
soldeo blando
brasage tendre
soldering
MESA technology
technologie MESA
tecnología MESA
método de fase líquida
growth from liquid
méthode phase liquide
technologie sans encapsulant
capless technology
tecnología capless
pulvérisation réactive
pulverización reactiva
reactive sputtering
vapour phase soldering
soldeo en fase vapor
brasage en phase vapeur
partitionnement de circuit
partición de circuito
circuit partitioning
BiCMOS technology
tecnología BiCMOS
technologie BiCMOS
deposición electrolítica
dépôt électrolytique
electrodeposition
powder technology
tecnología de polvos
technologie des poudres
semiconductor device packaging
packaging de dispositif semiconducteur
packaging de dispositivo semiconductor
growth from vapor
méthode phase vapeur
método de fase vapor
fixation de pastille
fijación de oblea
wafer bonding
encapsulation en boîtier céramique
encapsulación en paquete de cerámica
ceramic packaging
xerografía
xerography
xérographie
technologie NMOS
NMOS technology
tecnología NMOS
conception conjointe
codesign
diseño conjunto
gravure par faisceau d'ions
grabado por haz de iones
ion beam etching
fotograbado
photogravure
photoetching
tecnología sin vacío
non-vacuum technology
technologie hors vide
integración LSI
large scale integration
intégration LSI
transfer printing
impression par transfert
impresión transferencia
câblage
wiring
colocación de cables
soldeo fuerte por corriente eléctrico
resistance brazing
brasage fort par résistance
montage en série
montaje en serie
series connection
soldeo sin fundente
brasage sans flux
fluxless brazing
liquid encapsulation
encapsulación líquida
encapsulation liquide
via-less connection
connexion sans trou
conexión via-less
brasage par vague
soldeo por onda
wave soldering
lithographie par faisceau d'ions
ion beam lithography
litografía por haz de iones
tecnología coplanar
coplanar technology
technologie coplanaire
maskless lithography
litografía sin máscara
lithographie sans masque
tecnología de doble raíl
dual rail technology
technologie à double rail
lithographie en champ proche
litografía de campo próximo
scanning probe lithography
montaje en base común
common base
montage en base commune
méthode IBAD
ion beam assisted deposition method
método IBAD
successive ionic layer adsorption and reaction method
méthode SILAR
método SILAR
focused ion beam technology
tecnología de haz de iones focalizado
technologie de faisceau d'ions focalisé
technologie silicium-germanium-sur-isolant
silicon-germanium-on-insulator technology
tecnología SGOI
chip-on-glass packaging
technologie puce-sur-verre
tecnología COG
technique de conception optique
técnica de diseño óptico
optical design technique
gravure par pulvérisation
grabado por pulverización
sputter etching
reproduction de son
sound reproduction
reproducción de sonido
intégration à très grande échelle
very-large-scale integration
VLSI
litografía
lithography
lithographie
synthèse de circuit non linéaire
síntesis de circuito no lineal
non linear network synthesis
soldadura directa sobre silicio
soudure directe sur silicium
silicon direct bonding
soft lithography
lithographie douce
litografía suave
physical vapor transport method
método PVT
méthode PVT
technologie DBC
DBC technology
tecnología DBC
technologie BGA
tecnología BGA
BGA technology
thermosonic bonding
assemblage thermosonique
soldadura termosónica
depósito por plasma
dépôt par plasma
plasma deposition
technologie VMOS
VMOS technology
tecnología VMOS
crecimiento pseudomórfico
pseudomorphic growth
croissance pseudomorphique
encapsulation sur tranche
encapsulación en nivel de oblea
wafer-level packaging
impresión láser
impression laser
laser printing
tecnología de semiconductores
technologie des semiconducteurs
semiconductor technology
germanium on insulator technology
technologie germanium-sur-isolant
tecnología germanio-sobre-aislante
réalisation de circuit
circuit realization
realización de circuito
technologie à grille de silicium
silicon gate technology
tecnología de rejilla de silicio
technologie MOS
tecnología MOS
MOS technology
evaporación por bombardeo electrónico
electron beam evaporation
évaporation par faisceau d'électrons
tecnología SOG
silicon-on-glass technology
technologie silicium-sur-verre
integrated circuit layout
implantation de circuit intégré
implantación de circuito integrado
laser welding
soudage par laser
soldadura por láser
LIGA
tecnología LIGA
technologie LIGA
contact printing
tirage par contact
tiraje por contacto
procédé roll-to-roll
procesamiento rollo a rollo
roll-to-roll process
technologie MOS complémentaire
tecnología MOS complementario
complementary MOS technology
junta no soldada
non welded joint
assemblage non soudé
gravure ionique réactive
reactive ion etching
grabado iónico reactivo
brasage tendre par diffusion
soldeo blando por difusión
diffusion soldering
brasage tendre sous vide
soldeo blando en vacío
vacuum soldering
dépôt par pulvérisation
sputter coating
deposición por pulverización
brasage avec refusion
reflow soldering
soldeo con refusión
projection welding
soudage par bossage
soldadura de resalto
tecnología planar
technologie planaire
planar technology
cuisson au four
baking
cocimiento al horno
escritura directa
écriture directe
direct writing
small outline
connexion courte
contorno pequeño
unión por hilo
microcâblage
wire bonding
método de immersión
méthode d'immersion
immersion method
miniaturized design
concepción miniaturizada
conception miniaturisée
chemical beam condensation
condensation de faisceau chimique
condensación de haz químico
méthode MOMBE
MOMBE method
método MOMBE
stereolithography
stéréolithographie
estereolitografía
diseño integrado
integrated design
conception intégrée
assemblage de circuit intégré
ensambladura de circuito integrado
integrated circuit bonding
technologie LOCOS
LOCOS technology
tecnología LOCOS
micro-usinage de surface
micromaquinado de superficie
surface micromachining
épitaxie en phase liquide
liquid-phase epitaxy
epitaxia en fase líquida
brazing and soldering
soldeo
brasage
impresión por inyección de tinta
impression à jet d'encre
inkjet printing
transformación de circuito
current transformation
transformation de circuit
croissance de grain
grain growth
crecimiento de grano
procedimiento por vía húmeda
procédé par voie humide
wet process
épitaxie par jet moléculaire
molecular-beam epitaxy
epitaxia por haz molecular
intégration au niveau système
system level integration
integración a nivel de sistema
X-ray lithography
litografía RX
lithographie RX
méthode d'exposition multiple
multiple exposure method
método de exposición múltiple
technologie FFS
tecnología FFS
FFS technology
electroforming
electroformación
électroformage
sérigraphie
screen printing
serigrafía
gravure sélective
selective etching
grabado selectivo
SIMOX technology
technologie SIMOX
tecnología SIMOX
montaje en cascada
cascade connection
montage en cascade
tecnología fine pitch
technologie à pas fin
fine-pitch technology
grabado de dislocación
gravure de dislocation
dislocation etching
litografía roll to roll
roll-to-roll lithography
lithographie rotative
common collector configuration
configuración de colector común
montage à collecteur commun
high-fidelity reproduction
reproduction haute-fidélité
reproducción de alta fidelidad
implementación óptica
implémentation optique
optical implementation
méthode MOCVD
método MOCVD
MOCVD
micromaquinado de substrato
bulk micromachining
micro-usinage de substrat
ultra large scale integration
integración ULSI
intégration ULSI
technologie bipolaire
bipolar technology
tecnología bipolar
tecnología bipolar complementaria
complementary bipolar technology
technologie bipolaire complémentaire
crecimiento de cristal en fase gaseosa
croissance cristalline en phase vapeur
crystal growth from vapors
Number of members: 261.
Nombre de membres : 261.
Conception
Design