xerografía
xerography
xérographie
technique d'immersion
immersion technique
técnica de inmersión
método PECVD
PECVD
méthode PECVD
semiconductor device packaging
packaging de dispositif semiconducteur
packaging de dispositivo semiconductor
SIMOX technology
technologie SIMOX
tecnología SIMOX
molecular beam condensation
condensation de faisceau moléculaire
condensación de haz molecular
resistless lithography
litografía sin resist
lithographie sans résist
procedimiento por vía húmeda
procédé par voie humide
wet process
high-fidelity reproduction
reproduction haute-fidélité
reproducción de alta fidelidad
escritura directa
écriture directe
direct writing
powder in tube technique
técnica de polvo en tubo
technique de poudre dans tube
diseño integrado
integrated design
conception intégrée
soft lithography
lithographie douce
litografía suave
pulvérisation réactive
pulverización reactiva
reactive sputtering
unión por hilo
microcâblage
wire bonding
synthèse de circuit non linéaire
síntesis de circuito no lineal
non linear network synthesis
technologie MOS
tecnología MOS
MOS technology
croissance de semiconducteur
semiconductor growth
crecimiento de semiconductor
procedimiento de revestimiento
procédé de revêtement
coating process
technologie à grille de silicium
silicon gate technology
tecnología de rejilla de silicio
intégration sur substrat
substrate integration
integración sobre susbtrato
technologie LOCOS
LOCOS technology
tecnología LOCOS
montaje en surtidor común
common source configuration
montage en source commune
trench technology
tecnología de trinchera
technologie de tranchée
preparación de superficie
préparation de surface
surface preparation
intégration au niveau système
system level integration
integración a nivel de sistema
tecnología sin contacto
technologie sans contact
contactless technology
encapsulation sur tranche
encapsulación en nivel de oblea
wafer-level packaging
damasquinado
damascene process
damasquinage
tecnología sin vacío
non-vacuum technology
technologie hors vide
technologie avancée
advanced technology
tecnología avanzada
brasage tendre trempé
dip soldering
soldeo blando temple
evaporación por bombardeo electrónico
electron beam evaporation
évaporation par faisceau d'électrons
tecnología fine pitch
technologie à pas fin
fine-pitch technology
vapour phase soldering
soldeo en fase vapor
brasage en phase vapeur
épitaxie en phase liquide
liquid-phase epitaxy
epitaxia en fase líquida
dépôt par pulvérisation
sputter coating
deposición por pulverización
brasage sans plomb
lead free soldering
soldeo sin plomo
tecnología SBU
technologie SBU
SBU technology
dépôt physique en phase vapeur
deposición física en fase vapor
physical vapor deposition
tandem mount
montaje en tándem
montage en tandem
método de immersión
méthode d'immersion
immersion method
ultra large scale integration
integración ULSI
intégration ULSI
grabado fotoelectroquímico
gravure photoélectrochimique
photoelectrochemical etching
épitaxie par jet moléculaire
molecular-beam epitaxy
epitaxia por haz molecular
integración LSI
large scale integration
intégration LSI
chip-on-board packaging
tecnología COB
technologie puce-sur-carte
montage en série
montaje en serie
series connection
brasage par vague
soldeo por onda
wave soldering
tecnología SOG
silicon-on-glass technology
technologie silicium-sur-verre
brasage tendre par diffusion
soldeo blando por difusión
diffusion soldering
circuit layout
implantación de circuito
implantation de circuit
modified chemical vapor deposition
dépôt chimique en phase vapeur modifié
deposición química en fase vapor modificada
tecnología de doble raíl
dual rail technology
technologie à double rail
MESA technology
technologie MESA
tecnología MESA
depósito por plasma
dépôt par plasma
plasma deposition
UNIBOND technology
technologie UNIBOND
tecnología UNIBOND
film growth
croissance de film
crecimiento de capa
réalisation de circuit
circuit realization
realización de circuito
implantación iónica
ion implantation
implantation d'ions
tecnología autoalineada
technologie autoalignée
self aligned technology
technologie VMOS
VMOS technology
tecnología VMOS
conception conjointe
codesign
diseño conjunto
gravure ionique réactive
reactive ion etching
grabado iónico reactivo
junta no soldada
non welded joint
assemblage non soudé
LIGA
tecnología LIGA
technologie LIGA
push push connection
montage push-push
montaje push-push
reproduction de son
sound reproduction
reproducción de sonido
thermal writing
escritura térmica
écriture thermique
projection welding
soudage par bossage
soldadura de resalto
parallel connection
montage en parallèle
montaje en derivación
direct analog synthesis
synthèse analogique directe
síntesis analógica directa
pulvérisation par irradiation
sputtering
pulverización por irradiación
soldeo sin fundente
brasage sans flux
fluxless brazing
conexión invertida
connexion par billes
flip-chip bonding
synthèse de circuit
circuit synthesis
síntesis de circuito
lithographie par nanoimpression
litografía por nanoimpresión
nanoimprint lithography
tecnología PMOS
technologie PMOS
PMOS technology
vapor-phase epitaxy
épitaxie en phase vapeur
epitaxia en fase vapor
brazing and soldering
soldeo
brasage
crecimiento de cristal en fase gaseosa
croissance cristalline en phase vapeur
crystal growth from vapors
fotolitografía
photolithography
photolithographie
technologie à grille flottante
tecnología de rejilla flotante
floating gate technology
tecnología SOS
silicon-on-sapphire technology
technologie silicium-sur-saphir
thermocompression welding
soudage par thermocompression
soldadura por termocompresión
grabado de dislocación
gravure de dislocation
dislocation etching
high-temperature brazing
soldeo de alta temperatura
brasage à haute température
conception optimale
concepción optimal
optimal design
grabado electroquímico
gravure électrochimique
electrochemical etching
pulsed laser deposition
dépôt par laser pulsé
deposición por láser pulsado
technologie BGA
tecnología BGA
BGA technology
technologie DBC
DBC technology
tecnología DBC
litografía roll to roll
roll-to-roll lithography
lithographie rotative
radiofrequency sputtering
pulverización de alta frecuencia
pulvérisation à haute fréquence
montaje en cascada
cascade connection
montage en cascade
insulation technology
tecnología de aislamiento
technologie d'isolation
CGA technology
tecnología CGA
technologie CGA
anisotropic etching
gravure anisotrope
grabado anisótropo
coating
enduccion
enduction
impresión por inyección de tinta
impression à jet d'encre
inkjet printing
technologie FFS
tecnología FFS
FFS technology
grabado por plasma
plasma etching
gravure par plasma
UV lithography
lithographie UV
litografía UV
sérigraphie
screen printing
serigrafía
liquid encapsulation
encapsulación líquida
encapsulation liquide
transfer processing
procédé de transfert
procesamiento de transferencia
soldeo blando
brasage tendre
soldering
lithographie par faisceau d'ions
ion beam lithography
litografía por haz de iones
offset
impresión offset
impression à plat
méthode MOCVD
método MOCVD
MOCVD
junta plana
assemblage bout à bout
butt joint
chemical-beam epitaxy
epitaxia por haz químico
épitaxie par jet chimique
brasage avec refusion
reflow soldering
soldeo con refusión
vertical integration
intégration verticale
integración vertical
soldeo fuerte por corriente eléctrico
resistance brazing
brasage fort par résistance
technologie sans encapsulant
capless technology
tecnología capless
soldered joint
assemblage par brasage tendre
junta soldada
montaje en emisor común
common emitter
montage en émetteur commun
powder technology
tecnología de polvos
technologie des poudres
X-ray lithography
litografía RX
lithographie RX
stereolithography
stéréolithographie
estereolitografía
empalme
splicing
épissage
intégration à très grande échelle
very-large-scale integration
VLSI
écriture par faisceau d'électrons
electron beam writing
escritura por haz de electrónes
chip-on-glass packaging
technologie puce-sur-verre
tecnología COG
chip scale packaging
tecnología CSP
technologie CSP
prototipado rápido
rapid prototyping
prototypage rapide
metalización de dispositivo semiconductor
semiconductor device metallizing
métallisation de dispositif semiconducteur
méthode de revêtement électrophorétique
método de revestimiento electroforético
electrophoretic coating technique
semiconductor-on-insulator technology
technologie semiconducteur-sur-isolant
tecnología semiconductor sobre aislante
technologie NMOS
NMOS technology
tecnología NMOS
focused ion beam technology
tecnología de haz de iones focalizado
technologie de faisceau d'ions focalisé
intégration sur plaquette
integración a escala de oblea
wafer-scale integration
grabado
etching
gravure
croissance latérale
lateral growth
crecimiento lateral
deposición electrolítica
dépôt électrolytique
electrodeposition
litografía
lithography
lithographie
encapsulation en boîtier céramique
encapsulación en paquete de cerámica
ceramic packaging
design aid
ayuda para el diseño
aide à la conception
lithographie par faisceau d'électrons
electron beam lithography
litografía por haz de electrónes
miniaturization
miniaturización
miniaturisation
revestimiento elaborado por extrusión
dépôt par extrusion
extrusion coating
montaje en Darlington
montage en Darlington
Darlington circuit
gravure sélective
selective etching
grabado selectivo
méthode IBAD
ion beam assisted deposition method
método IBAD
miniaturized design
concepción miniaturizada
conception miniaturisée
implementación
implémentation
implementation
integrated circuit packaging
packaging de circuit intégré
packaging de circuito integrado
síntesis de alto nivel
high-level synthesis
synthèse de haut niveau
tecnología bipolar complementaria
complementary bipolar technology
technologie bipolaire complémentaire
technologie PSGA
tecnología OSGA
PSGA technology
pulvérisation par faisceau d'ions
ion beam sputtering
pulverización por haz de iones
modular design
concepción modular
conception modulaire
implantation de circuit imprimé
implantación de circuito imprimido
printed circuit layout
common drain configuration
montage à drain commun
configuración de drenador común
cladding
chapado por soldadura
placage par soudage
fixation de pastille
fijación de oblea
wafer bonding
cathodic sputtering
pulverización catódica
pulvérisation cathodique
nanoimpression
nanoimpresión
nanoimprint
soudage de connexion
lead bonding
soldadura de conexión
ultrasonic soldering
soldeo ultrasonido
brasage par ultrason
lithographie en champ proche
litografía de campo próximo
scanning probe lithography
technologie silicium-sur-isolant
tecnología SOI
silicon-on-insulator technology
direct digital synthesis
synthèse numérique directe
síntesis numérica directa
integrated circuit technology
technologie de circuit intégré
tecnología de circuito integrado
thermosonic bonding
assemblage thermosonique
soldadura termosónica
successive ionic layer adsorption and reaction method
méthode SILAR
método SILAR
electron beam brazing
brasage par faisceau d'électron
soldeo por haz de electrones
montage en série-parallèle
montaje en serie-paralelo
series parallel connection
electroforming
electroformación
électroformage
méthode d'exposition multiple
multiple exposure method
método de exposición múltiple
conception compacte
compact design
concepción compacta
chemical beam condensation
condensation de faisceau chimique
condensación de haz químico
escritura termomagnética
écriture thermomagnétique
thermomagnetic writing
epitaxia en fase sólida
épitaxie en phase solide
solid-phase epitaxy
virtual prototyping
prototypage virtuel
prototipado virtual
microwave technology
technologie hyperfréquence
tecnología hiperfrecuencia
tape film transfer
transferencia de banda de película
transfert de bande de film
écriture laser
escritura láser
laser writing
fotograbado
photogravure
photoetching
brasage fort par laser
laser brazing
soldeo fuerte por láser
germanium on insulator technology
technologie germanium-sur-isolant
tecnología germanio-sobre-aislante
soldeo blando por láser
brasage tendre par laser
laser soldering
growth from vapor
méthode phase vapeur
método de fase vapor
técnica de taller óptico
optical workshop technique
technique d'atelier optique
BIFET technology
technologie BIFET
tecnología BIFET
nanolithographie
nanolithography
nanolitografía
technologie bipolaire
bipolar technology
tecnología bipolar
mechanical joint
assemblage mécanique
junta mecánica
tecnología planar
technologie planaire
planar technology
metalización de circuito integrado
integrated circuit metallizing
métallisation de circuit intégré
usinage laser
laser beam machining
maquinado por láser
technique de conception optique
técnica de diseño óptico
optical design technique
micro-usinage de surface
micromaquinado de superficie
surface micromachining
configuración de rejilla común
montage à grille commune
common grid configuration
procedimiento por vía seca
procédé par voie sèche
dry process
crecimiento pseudomórfico
pseudomorphic growth
croissance pseudomorphique
méthode MOMBE
MOMBE method
método MOMBE
surface mount technology
montage en surface
tecnología de montaje superficial
método de fase líquida
growth from liquid
méthode phase liquide
procédé roll-to-roll
procesamiento rollo a rollo
roll-to-roll process
transformación de circuito
current transformation
transformation de circuit
ensambladura broncesoldada
assemblage brasé
brazed or soldered joint
implementación óptica
implémentation optique
optical implementation
cuisson au four
baking
cocimiento al horno
método SSMBE
solid source molecular beam epitaxy
méthode SSMBE
micromontaje
micro-assemblage
microassembling
procedimiento de contacto
procédé de contact
contact process
montage push-pull
push pull connection
montaje push-pull
nanomanipulación
nanomanipulation
tecnología SON
silicon-on-nothing technology
technologie silicium-sur-rien
planarization
planarización
planarisation
back-end-of-line technology
tecnología BEOL
technologie BEOL
tecnología de semiconductores
technologie des semiconducteurs
semiconductor technology
impression typographique
typographic printing
impresión tipografica
conception logique
diseño lógico
logic design
small outline
connexion courte
contorno pequeño
partitionnement de circuit
partición de circuito
circuit partitioning
tecnología LGA
technologie LGA
LGA technology
brasage tendre sous vide
soldeo blando en vacío
vacuum soldering
common collector configuration
configuración de colector común
montage à collecteur commun
transfer printing
impression par transfert
impresión transferencia
technologie silicium-germanium-sur-isolant
silicon-germanium-on-insulator technology
tecnología SGOI
contact printing
tirage par contact
tiraje por contacto
grabado lateral
lateral etching
gravure latérale
assemblage de circuit intégré
ensambladura de circuito integrado
integrated circuit bonding
condensación de haz de iones
condensation de faisceau d'ions
ion beam condensation
tecnología coplanar
coplanar technology
technologie coplanaire
montaje en base común
common base
montage en base commune
gravure par pulvérisation
grabado por pulverización
sputter etching
tecnología sin zanja
technologie sans tranchée
trenchless technology
transfert automatique sur bande
tape automatic bonding
transferencia automática en banda
MOVPE method
método MOVPE
méthode MOVPE
micro-usinage
micromachining
micromaquinado
via-less connection
connexion sans trou
conexión via-less
technologie MOS complémentaire
tecnología MOS complementario
complementary MOS technology
gravure par faisceau d'ions
grabado por haz de iones
ion beam etching
BiCMOS technology
tecnología BiCMOS
technologie BiCMOS
soldadura directa sobre silicio
soudure directe sur silicium
silicon direct bonding
maskless lithography
litografía sin máscara
lithographie sans masque
dry etching
gravure sèche
grabado seco
câblage
wiring
colocación de cables
data encapsulation
encapsulation de donnée
encapsulación de dato
manufacturing process
procedimiento de fabricación
procédé de fabrication
preparación por vía química
préparation par voie chimique
chemical processing
encapsulación
encapsulation
croissance de grain
grain growth
crecimiento de grano
laser welding
soudage par laser
soldadura por láser
ultrasonic bonding
soldadura ultrasónica
assemblage par ultrasons
electronic packaging
packaging électronique
packaging electrónico
laser beam etching
gravure par faisceau laser
grabado por láser
plastic packaging
encapsulation en boîtier plastique
encapsulación en paquete de plástico
montage en cascode
montaje en cascode
cascode connection
optimización de circuito
optimisation de circuit
circuit optimization
selective growth
croissance sélective
crecimiento selectivo
integrated circuit layout
implantation de circuit intégré
implantación de circuito integrado
tecnología split-gate
split gate technology
technologie porte fractionnée
induction soldering
soldeo blando por inducción
brasage tendre par induction
micromaquinado de substrato
bulk micromachining
micro-usinage de substrat
impresión láser
impression laser
laser printing
physical vapor transport method
método PVT
méthode PVT
Number of members: 261.
Nombre de membres : 261.
Conception
Design
Technique / Méthode
Technique / Method